產品介紹

Heller現貨真空回流焊爐MK7

Heller真空回流焊MK7平臺通過幾種新的突破性設計徹底改變了回流焊行業(yè)。薄型模塊提供更低的AT，同時降低整體能耗,新的助焊劑管理選項可提供卓越的功能并縮短整體PM時間。新的冷卻系統(tǒng)提供一流的冷卻速率和較低的出口溫度，同時在溫區(qū)之間提供出色的熱隔離能力。我們邀請您訪問我們的產品演示中心，為您的產品進行演示，并親自了解MK7可以為您的制程帶來的強大優(yōu)勢。或者如果您愿意，請將您高難度的電路板寄送給我們，我們將為您給出方案并生成數據。我們很高興與您合作，提供適合產品的配置以滿足您的需求。

新型加熱系統(tǒng)

增強型低高度加熱器模塊和大尺寸葉輪在產品上提供較低的AT，改善氣流和均溫性!新的設計提升加熱器等各組件的壽命。

新型冷卻系統(tǒng)

提供各種模塊類型和系統(tǒng)，可根據應用量身定制，包括最苛刻的無鉛型材要求。超級冷卻系統(tǒng)選項可用于大規(guī)模應用，可提供>6°C/sec的冷卻速率和低于50°℃的出板溫度。

HELLER以低碳、綠色、可持續(xù)發(fā)展為公司長期目標，在滿足客戶技術要求的同時，不遺余力地將綠色環(huán)保技術應用到產品中，幫助企業(yè)和世界實現碳達峰目標。

低溫催化系統(tǒng)

更大的助焊劑轉化率，并可降低氮氣消耗量，而無需注意額外的加熱源。

能源管理系統(tǒng)

智能控制，節(jié)能功耗和N2消耗。

表面低溫控制

真空回流焊MK7采用全新框架設計和絕緣設計，以減少熱損失，節(jié)省能源。

Nitro-Gate

N2回流爐的創(chuàng)意設計，以最大限度地減少N2消耗。

支持MES：HELLERInterface

支持設備協(xié)議：ASMInterface,PanalLNB,FUJlLink

支持行業(yè)協(xié)議：IPCHermes9852,1PCCFXSECS/GEM

智能機器

監(jiān)控數字化、HELLER365(可追溯性)、能源管理系統(tǒng)

HELLER回流焊爐通過集成硬件和軟件比以往更智能。這使操作員能夠實時些控過程，以快速提高產品質量和產量，同時降低成本。HELLER365提供溫度曲線的實時監(jiān)控，以確保它們受到控制并在規(guī)格范圍內，以及保存所有數據，允許用戶回湖以前的生產和過程數據。

加熱區(qū)+冷卻區(qū)

高溫均勻性，加熱和冷卻區(qū)靈活組合，更適合您的應用。

冷卻系統(tǒng)

高效的冷卻系統(tǒng)，帶風冷和水冷選擇。

傳輸系統(tǒng)

高平行度和低振動，提供單軌道、雙通軌道和多軌道配置，可選配CBS或網帶。

助焊劑管理系統(tǒng)

電路板通過多種助焊劑管理選項(包括氣冷和水冷的熱交換過濾及熱解方式)保持清潔干燥。

加熱器和加熱模塊

加熱器模塊的長度有10”和12”兩種規(guī)格，寬度為30“或34”可滿足不同應用的需求。

以及更多其他選項包括潔凈室能力(10k和1k級)、重質量負載和高溫處理(400°C)