SMT行業(yè)中，回流焊爐為什么要用氮?dú)?
SMT行業(yè)中，回流焊爐為什么要用氮?dú)?/span>
在SMT行業(yè)里，回流焊爐運(yùn)用氮?dú)庵饕菫榱讼鳒p焊接時(shí)的氧化反應(yīng)，以此提升焊接質(zhì)量與生產(chǎn)效率。焊接期間，金屬表面極易與空氣中的氧氣產(chǎn)生氧化反應(yīng)，使得焊接接頭的質(zhì)量下滑。氮?dú)庾鳛槎栊詺怏w，能夠把焊爐里的氧氣排出去，降低焊接區(qū)域的氧含量，進(jìn)而有效減少氧化情況，提升焊接質(zhì)量。
當(dāng)電路板經(jīng)過(guò)回流焊爐時(shí)，最高溫度可達(dá) 230 到 250 攝氏度。在峰值過(guò)后，溫度需迅速降低。不過(guò)，冷卻過(guò)程中要是缺乏恰當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，電路板上的元件和焊點(diǎn)就可能受到氧化損傷，這會(huì)嚴(yán)重影響電路板的性能和使用壽命。
所以，在回流焊爐中采用氮?dú)猱?dāng)作保護(hù)氣體，成了一項(xiàng)關(guān)鍵舉措。氮?dú)鈱儆诙栊詺怏w，不會(huì)和電路板上的元件產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，能切實(shí)防止氧化現(xiàn)象出現(xiàn)。這種保護(hù)手段對(duì)保證電路板的質(zhì)量極為關(guān)鍵。
使用氮?dú)猓粌H能規(guī)避氧化問(wèn)題，還能提升生產(chǎn)效率。通過(guò)把控冷卻過(guò)程中的氣體環(huán)境，氮?dú)饪梢灾﹄娐钒蹇焖倮鋮s，從而縮短生產(chǎn)周期，降低生產(chǎn)成本。
此外，氮?dú)獾氖褂眠€能提高產(chǎn)品的良品率。鑒于氮?dú)饣瘜W(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，在高溫和快速冷卻的過(guò)程中，能為電路板營(yíng)造穩(wěn)定的保護(hù)環(huán)境，進(jìn)而減少因氧化引發(fā)的缺陷。
氮?dú)庠?em>回流焊中的具體作用與優(yōu)勢(shì)
1、減少氧化
氮?dú)饽軌蚺艛D焊爐內(nèi)的氧氣，降低焊接區(qū)域的氧含量，有效減少氧化現(xiàn)象，提升焊接質(zhì)量。
2、提升焊接能力
氮?dú)饩邆淞己玫臒醾鲗?dǎo)性能，可提高焊接區(qū)域的溫度均勻性，減少焊接裂紋的產(chǎn)生，進(jìn)一步增強(qiáng)焊接能力。
3、增強(qiáng)焊錫性
氮?dú)饽芎秃稿a膏里的氧化物發(fā)生還原反應(yīng)，降低焊錫膏的氧化程度，提升焊錫膏的濕潤(rùn)性和流動(dòng)性，進(jìn)而增強(qiáng)焊接接頭的可靠性與電氣性能。
4、減少空洞率
氮?dú)饪梢越档秃附訁^(qū)域的氧含量，減少焊錫膏在焊接過(guò)程中產(chǎn)生的氧化物，降低空洞的產(chǎn)生幾率。
氮?dú)馐褂玫某杀九c潛在問(wèn)題
5、成本增加
盡管氮?dú)庠谔岣吆附淤|(zhì)量上成效顯著，但其使用成本相對(duì)偏高。企業(yè)需要購(gòu)置氮?dú)庠O(shè)備、存儲(chǔ)氮?dú)夤?，還要定期檢查和維護(hù)氮?dú)庀到y(tǒng)，這無(wú)疑會(huì)增加企業(yè)的生產(chǎn)成本。
6、增加墓碑效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)
由于氮?dú)夂涂諝鉄醾鲗?dǎo)性能存在差異，可能致使焊接區(qū)域的溫度分布更不均勻，從而增加墓碑效應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)。
7、可能對(duì)設(shè)備產(chǎn)生腐蝕
雖說(shuō)氮?dú)馐嵌栊詺怏w，但在高濃度和高溫環(huán)境下，它可能與回流焊爐里的某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)致設(shè)備被腐蝕。
因此，在SMT回流焊爐中運(yùn)用氮?dú)獗Ｗo(hù)電路板，是保障電路板質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要舉措。它不但能有效防止氧化問(wèn)題，還能提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品的良品率。
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