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X-RAY透視檢測(cè)設(shè)備，善思x-ray射線測(cè)試儀View X200

View X2000高解析度X-RAY射線測(cè)試儀采用高解析度增強(qiáng)屏和密封微焦X射線管組合的結(jié)構(gòu)，通過X射線非破壞性透視檢查，實(shí)時(shí)觀察到清晰的圖片。另外，強(qiáng)大的軟件測(cè)量功能使得檢查效率大大提高。除此之外，CNC功能可以使檢測(cè)過程變得更輕松、快捷。View X2000 x-ray射線測(cè)試儀是市場(chǎng)上最為實(shí)用的x-ray射線測(cè)試儀之一。

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產(chǎn)品介紹

善思x-rayX射線檢測(cè)儀

焊接不良自動(dòng)判斷
BGA短路：預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
BGA冷焊：預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
BGA空洞：預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別
BGA假焊：預(yù)設(shè)NG圖片，通過軟件進(jìn)行自動(dòng)對(duì)比識(shí)別

學(xué)習(xí)功能
測(cè)試模式存儲(chǔ) 不同產(chǎn)片的測(cè)試參數(shù)，可分類存儲(chǔ)，隨時(shí)調(diào)用。
運(yùn)動(dòng)模式編程（CNC）可設(shè)定一個(gè)或多個(gè)產(chǎn)品的檢測(cè)路線或順序。
PROFILE：輔助判斷BGA虛焊
MAPPING：電路板圖片實(shí)時(shí)顯示在屏幕上，通過對(duì)電路板圖片任意位置點(diǎn)擊，即可實(shí)現(xiàn)運(yùn)動(dòng)控制。

測(cè)量功能
氣泡測(cè)量：可選手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量、單球/多球測(cè)量模式。自動(dòng)測(cè)量時(shí)，可預(yù)設(shè)氣泡面積標(biāo)準(zhǔn)。
面積測(cè)量：預(yù)設(shè)面積大小尺寸標(biāo)準(zhǔn)，NG品提示功能。
尺寸測(cè)量：距離、金線弧度、斜率、角度等運(yùn)動(dòng)控制。
自動(dòng)復(fù)位：開機(jī)載物平臺(tái)自動(dòng)歸零功能，系統(tǒng)復(fù)位。

自動(dòng)定位：導(dǎo)入預(yù)先制作程序，實(shí)現(xiàn)快速自動(dòng)定位功能，方便企業(yè)大批量檢測(cè)及產(chǎn)品系列管理。

視場(chǎng)切換：可在2英寸及4英寸兩種視場(chǎng)快速切換界面，實(shí)現(xiàn)大視場(chǎng)瀏覽和局部細(xì)節(jié)觀測(cè)兩種檢測(cè)需求，節(jié)約檢測(cè)時(shí)間，提升檢測(cè)效率。
操作方式：CNC自動(dòng)控制、手動(dòng)控制鍵盤、鼠標(biāo)3種模式可選。

安全門鎖：軟件自動(dòng)識(shí)別門鎖的開關(guān)狀態(tài)，保證操作安全。